Allgemeine Informationen 

Hersteller: Electronic Vision Co.  

Typ: AB-1PV

 

Technische Daten 

Max. Substratgröße 
  • Ø 6 Zoll

Bondspannung

  • 0-1200 V

Bondtemperatur

  • 20-550 °C

 Mechanischer Druck auf Sustrate

  • 0-0,750 mbar

Gasüberlagerung

  • Vakuum, Stickstoff
 

Beschreibung 

Der anodische Bonder ermöglicht die dauerhafte Verbindung mehrerer Substrate, z.B. Glas und Silizium, miteinander. Durch Aufbringen von mechanischem Druck, Temperatur und Anlegen einer Spannung kommt es zu einer chemischen Bindung an den Grenzflächen der Substrate. Der Bondvorgang kann des Weiteren durch Überlagern mit einem Inertgas oder Ziehen eines Vakuums noch unterstützt werden. Eine Ausrichtung der Substrate unter dem institutseigenen Maskaligner und Überführung in den anodischen Bonder ist durch eine spezielle Substrataufnahme problemlos möglich.