Allgemeine Informationen 

Hersteller: F&K Devoltec Semiconductor GmbH (Austria)

Typ: 5330

Baujahr: 2011

 

Technische Daten 

Drahttypen
  • Ball-Bonden
    • Golddraht 17,5...50 µm
  • Wedge-Wedge Bonden
    • Aluminium oder Golddraht 17,5...75 µm
    • Ribbongröße 30x12,5...250x25 µm

Ultraschallsystem

  • F&K Generator 60 kHz

Arbeitsbereiche

  • Bondkopf 60 mm
  • Schrittauflösung 1µm
  • Standard- Arbeitshöhe 70 mm

 Betriebsarten

  • Manuel
  • Teil-Automatisch

Zubehör

  • Substrataufnahme beheizbar