Ausstattung 

  • Cu-Galvanik
  • Ni-Galvanik
  • Ni-Legierung
 

Beschreibung 

Zur Herstellung von elektrisch und magnetisch leitfähigen Mikrostrukturen wird die Mikrogalvanik in fotolithographisch erzeugten Negativformen eingesetzt. Bei der elektrochemischen Abscheidung werden die in Lösung (Elektrolyt) befindlichen Metallionen durch Anliegen einer elektrischen Spannung zwischen einer metallischen Anode und dem zu beschichtenden leitfähigen Substrat (Kathode) auf dessen Oberfläche abgeschieden. Die zu erzielenden Schichtdicken liegen im Bereich von einigen µm bis mehrere 100 µm. Mittels Mikrogalvanik können Mikrostrukturen mit hohem Aspektverhältnis erzeugt werden. In den insgesamt 4 Prozessanlagen können 4“-Wafer prozessiert werden, die erforderlichen Start- und Haftschichten für nicht leitende Substrate werden im üblichen Materialspektrum mittels PVD-Verfahren aufgebracht. Mit Hilfe einer Pulse Plating Anlage können neben der Abscheidung mit Gleichstrom, auch Schichten mittels gepulstem Strom abgeschieden werden.  
  • UV-LIGA-Technologie (Mikrospulen, Mikrogreifer, Mikrozahnräder)
  • Stempelherstellung (Shims) zum Mikro-/Nanoprägen und Stempelerodieren
 
 
  • Beispiel: Galvanoform und mittels Mikrogalvanik erzeugte Rundspule (REM-Aufnahmen):