Allgemeine Informationen 

Hersteller: Disco Corporation 

Typ: DAD320

 

Technische Daten 

Max. Substratgröße 
  • Ø 6 Zoll

Max. Vorschubgeschwindigkeit

  • 300 mm/s

Max. Spindeldrehzahl

  • 40.000 U/min

Schneidereichweite X-Achse

  • 192 mm

Schneidereichweite Y-Achse

  • 162 mm

Positioniergenauigkeit

  • 0,005 mm

Schrittweite

  • 0,2 µm
 

Beschreibung 

Die DAD 320 Wafersäge wird am IMT vorwiegend zum präzisen Sägen von Wafern aus Glas, Keramik, Silizium und Edelstahl bis zu einer Dicke von 1,5 mm verwendet. Dabei wird bei hohen Umdrehungszahlen mit einer beschichteten Trennscheibe das Substrat geschnitten. Dieses Sägen ist dabei kein spanender Vorgang im eigentlichen Sinne, sondern ein Schleifprozess (engl. dicing). Soll ein Substrat vollständig getrennt werden, so wird es mit einer Trägerfolie verbunden. Im Anschluss wird durch das Substrat hindurch bis in die Folie hinein gesägt.